Numéro de la partie:MT29F2G16ABAGAWP-AAT : G
Mode de montage:DSM/SMT
Emballage / boîtier:TSOP-48
Numéro de la partie:MT29F4G08ABAFAH4-AAT : F
Courant d'approvisionnement (maximum):35 mA
Type de produit:FLASH NAND
Numéro de la partie:MT29F2G08ABAGAH4-AAT : G
Validation de jeu de puces:N/A
Code de FBGA:NX020
Numéro de la partie:MT29F4G01ABAFDWB-IT : F
Taille:8mm x 6mm
Interface de mémoire:SPI
Numéro de la partie:MT35XU02GCBA2G12-0SIT
Interface de mémoire:Autobus de Xccela
Type de montage:Monture de surface
Numéro de la partie:MT29F4G01ABBFDWB-IT : F
Lecture aléatoire:25µs
Lecture séquentielle:30ns (seulement 3V x8)
Numéro de la partie:MT29F64G08AFAAAWP-ITZ :
Taille de dispositif:64Gb : 8192 blocs
Longueur de bloc:128 pages (octets 1024K + 56K)
Numéro de la partie:MT35XL02GCBA1G12-0SIT
Mode de montage:DSM/SMT
Type d'interface:SPI
Numéro de la partie:MT29F8G08ABBCAH4-IT : C
Tension d'alimentation - maximum:1,95 V
Température de fonctionnement:-40°C à 85°C (TA)
Numéro de la partie:MT29F8G01ADBFD12-AAT : F
Type de mémoire:6mm x 8mm
Température de fonctionnement:Flash
Numéro de la partie:MT29F4G08ABBFAH4-IT : F
Type de mémoire:Non volatils
Température de fonctionnement:-40°C à 85°C (TA)
Numéro de la partie:MT29F8G08ABACAH4-IT : C
Organisation de la mémoire:1G x 8
Gamme de tension d'opération – VCC:2.7V-3.6V