La Chine Mémoire IC Puce

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  MX30LF2G18AC-XKI 2 Gbit puce à mémoire flash NAND non volatile IC en VFBGA63

  Numéro de pièce:MX30LF2G18AC-XKI

  Taille de la mémoire:2 Gbit

  Organisation:256 M X 8

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  MT29F1G08ABAEAH4:E Puce IC de mémoire flash NAND parallèle de 1 Gbit avec I/O asynchrone dans le paquet VFBGA-63

  Numéro de pièce:MT4département d'État

  Taille de mémoire::1 Gbit

  Organisation du projet:128 M X 8

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  NT5CB128M16JR-FL Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3 automobile haute vitesse, 2Gb, boîtier BGA96

  Numéro de pièce:NT1département d'État NT1département d'État

  Emballer:BGA96

  Température de fonctionnement:-40℃ à 105℃

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  MT53D768M32D2NP-046 WT:Une puce IC de mémoire LPDDR4 SDRAM de 24 Gbit avec une vitesse de 2,133 GHz dans le paquet WFBGA-200

  Numéro de pièce:MT53D768M32D2NP-046 POIDS : A

  Taille de la mémoire:24 Gbit

  Organisation:768 M X 32

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  H9HCNNN8KUML-HRNME Puissance réduite 8Gb LPDDR4 Puce IC de mémoire DRAM synchrone dans le paquet BGA-200

  Numéro de pièce:H9HCNNN8KUML-HRNME

  Emballer:BGA-200

  Taille de la mémoire:8 Go

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  GD25Q128EYIG 128Mbit 133MHz Puce de mémoire Flash NOR SPI Quad avec interface Quad I/O

  Numéro de pièce:GD25Q128EYIG

  Taille de mémoire::128 Mbit

  Tension d'alimentation - Min::2,7 V

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  IS43DR16640B-25DBLI Puce de mémoire SDRAM DDR2 1 Gbit 400 MHz avec bus de données 16 bits

  Numéro de pièce:IS43DR16640B-25DBLI

  Taille de mémoire::1 Gbit

  Largeur du bus de données ::16 bits

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  Puce de mémoire Flash NAND parallèle TC58NVG1S3HBAI6 de 2 Gbit avec boîtier VFBGA67 et synchronisation synchrone

  Numéro de pièce:Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre.

  Taille de la mémoire:2 Gbit

  Organisation:256 M X 8

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  MT52L256M32D1PF-093 WT:B 8Gbit 1067 MHz LPDDR3 Puce IC de mémoire avec organisation 256M x 32

  Numéro de pièce:MT5502M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2

  Taille de la mémoire:8 Go

  Organisation:256 M x 32

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  MT52L256M32D1PF-107 WT:B 8Gbit 933 MHz LPDDR3 SDRAM Mémoire IC Chip avec une organisation de 256 M x 32 dans un boîtier FBGA178

  Numéro de pièce:MT52L256M32D1PF-107 POIDS:B

  Taille de la mémoire:8 Go

  Organisation:256 M x 32

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  MT25QL512ABB8E12-0SIT 3V Mémoire Flash NOR I/O multiple CI Mémoire non volatile Montage en surface

  Numéro de pièce:MT25QL512ABB8E12-0SIT

  Identification prolongée de dispositif:deux octets supplémentaires identifient des options d'usine de dispositif

  Signature:3-byte

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  8Gbit 1,866 GHz 256M x 32 puces de mémoire IC SDRAM LPDDR4 puces de mémoire

  Numéro de pièce:POIDS MT53E256M32D2DS-053 : B

  Format de mémoire:Drachme

  Technologie:SDRAM - LPDDR4 mobile

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