La Chine Réseau prédiffusé programmable de champ

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  Le circuit intégré XCZU7EV-L1FFVF1517I 1517FCBGA

  Numéro de pièce:XCZU7EV-L1FFVF1517I

  Nombre d'entrées/sorties:464

  Mémoire de données de la cachette L1:kB 4 x 32

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  Puce de circuit intégré XCVC1502-2HSIVBVA 1.5M Porte de champ programmable

  Numéro de pièce:XCVC1502-2HSIVBVA

  Cellules de logique:1.5m

  PLPCIE5:4 X Gen4x8

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  La fonction de l'émetteur est la suivante:

  Numéro de pièce:XCZU9EG1FFVB1156E

  Cachette:64kB

  Contrôleurs DMA:2

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  BGA XCVC1502-1MSIVSVG Porte programmable sur le terrain Array 1.5M Cellules logiques 256KB AI Core FPGA

  Numéro de pièce:XCVC1502-1MSIVSVG

  Entrée-sortie assymétrique d'offre de HDIOs:3.3V et 2.5V LVTTL et LVCMOS

  Les émetteurs-récepteurs de GTY/GTYP soutiennent des débits:Jusqu'à 32.75Gb/s

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  XCVC1502-1MSIVSVA 256KB champ Porte programmable Array 1.5M Cellules logiques

  Numéro de pièce:XCVC1502-1MSIVSVA

  Cachette L1:Cachette de 48KB/32KB L1 avec la parité et la CCE

  Contrôleurs de SPI:2 contrôleurs de SPI

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  Réseau prédiffusé programmable de champ de la haute performance XCKU085-1FLVB1760C 850mV IC

  Numéro de pièce:XCKU085-1FLVB1760C

  Type de montage:Monture de surface

  Taux de données:16,3 Gb/s

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  Array de porte programmable sur le terrain XCVC1502-1MSIVBVA Cortex à double bras A72 MPCore 1,9M Cellules logiques

  Numéro de pièce:XCVC1502-1MSIVBVA

  Le cache L2:Cachette de 1MB L2 avec la CCE

  CAN-FD:2 x CAN-FD

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  Circuit intégré XCKU9P-3FFVE900E Array de porte programmable de champ haute performance

  Numéro de pièce:XCKU9P-3FFVE900E

  Émetteurs-récepteurs:28

  Voltage - alimentation:0.873V | 0.927V

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  XCVC1502-1MSEVSVG puce de circuit intégré 1.5M champ de programmation de la passerelle

  Numéro de pièce:XCVC1502-1MSEVSVG

  APU:bras Cortex-A72 de Double-noyau

  Cachette L1:48KB/32KB

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  Paquet programmable du réseau prédiffusé de champ d'IC Chip Low Power XCVU065-1FFVC1517C BGA

  Numéro de pièce:XCVU065-1FFVC1517C

  Bascules de CLB:88000

  ENTRÉE-SORTIE DE HP:156

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  Réseau prédiffusé programmable de gisement du paquet XCVU095-1FFVB1760C de la puce BGA de circuit intégré IC

  Numéro de pièce:XCVU095-1FFVB1760C

  Éthernet:100 g

  Interlaken:150 g

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  AI Core XCVC1502-1MSEVSVA champ intégré porte programmable Array 256KB 1,5M cellules logiques

  Numéro de pièce:XCVC1502-1MSEVSVA

  Moteurs d'AI:198

  Accélérateur RAM:0 mis-bande

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