Puce à circuit intégré SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00
SoC polyvalent et efficace pour les communications sans fil et les applications IoT
Le SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00 est conçu pour répondre aux exigences des applications modernes de communication sans fil et d'IoT. Son architecture est optimisée pour une connectivité à haut débit, ce qui le rend idéal pour les appareils nécessitant un transfert de données fiable et rapide, tels que les appareils domestiques intelligents, les appareils portables et les solutions IoT industrielles.
L'intégration du Wi-Fi 6 et du BT 5.2 garantit que les appareils alimentés par ce SoC peuvent tirer parti des dernières technologies sans fil, offrant aux utilisateurs une connectivité et des performances améliorées. La conception à faible consommation d'énergie est particulièrement bénéfique pour les appareils alimentés par batterie, permettant des durées d'utilisation plus longues sans recharge fréquente.
La sécurité est une considération clé dans la conception du SMB-1350-0, avec des fonctionnalités intégrées qui protègent les données et garantissent une communication sécurisée. Ceci est crucial pour les applications IoT où l'intégrité des données et la confidentialité des utilisateurs sont primordiales.
Dans l'ensemble, le SMB-1350-0-49CWLNSP-TR-01-0-00 est un SoC polyvalent et efficace qui répond aux besoins des applications modernes de communication sans fil et d'IoT, ce qui en fait un choix privilégié pour les fabricants qui cherchent à proposer une technologie de pointe dans des packages compacts et écoénergétiques.
Principales caractéristiques
Configuration du processeur : Architecture multi-cœurs avec des cœurs haute performance et basse consommation pour un traitement efficace des tâches et une économie d'énergie.
Prise en charge de la mémoire : Prend en charge la mémoire LPDDR4X pour une bande passante plus élevée et une consommation d'énergie plus faible, améliorant ainsi les performances du système.
Normes sans fil : Prise en charge du Wi-Fi 6 et du Bluetooth 5.2 pour des débits de données améliorés, une capacité accrue et des performances améliorées dans les environnements denses.
Température de fonctionnement : Large plage de températures adaptée aux applications industrielles et extérieures.
Facteur de forme : Conception de boîtier compacte pour une intégration facile dans les appareils IoT de petit format.
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Foire aux questions
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