Le blog de l'entreprise Les connecteurs de matrice de haute densité de Samtec sont fournis: série HP AccelerateRate, série SEARAYTM, série LP ArrayTM, série SI-FLY HD

Les connecteurs de matrice de haute densité de Samtec sont fournis: série HP AccelerateRate, série SEARAYTM, série LP ArrayTM, série SI-FLY HD

La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.est une société professionnelle spécialisée dans la fourniture de composants électroniques, dont les principaux produits comprennent des circuits intégrés, des puces 5G, des circuits intégrés de nouvelles énergies, des circuits intégrés Internet des objets, des circuits intégrés Bluetooth,IC télématiques, circuits intégrés automobiles, circuits intégrés automobiles, circuits intégrés de communication, circuits intégrés d'intelligence artificielle, etc.Les puces Wi-FiL'entreprise s'engage à fournir à ses clients mondiaux des composants et solutions électroniques de haute qualité, largement utilisés dans la communication.,électronique grand public, contrôle industriel, électronique automobile et autres domaines.

Les connecteurs de matrice à haute densité Samtec offrent une variété de hauteurs, de hauteurs de pile et de configurations pour une flexibilité maximale de routage, de mise à la terre et de conception.

Série HP accélérée
Les tableaux de hauteur de 0,635 mm AcceleRate® HP présentent des performances extrêmes PAM4 de 112 Gbps et une conception flexible de champ ouvert.

Caractéristiques
0.635 mm d'envergure de la chaîne de champ ouvert
Performance PAM4 de 56 Gbps NRZ/112 Gbps
Solution optimisée en termes de coûts
D'une hauteur inférieure ou égale à 5 mm
Jusqu'à 400 broches au total disponibles; feuille de route pour plus de 1 000 broches
La fréquence de transmission est compatible avec PCIe® 6.0/CXL® 3.2 et 100 GbE
Capacité à utiliser l'analogue sur matriceTM

Produit:Les États membres doivent veiller à ce que les mesures prises par les autorités compétentes soient conformes aux normes de sécurité énoncées dans le présent règlement.

Série SEARAYTM
Ces réseaux à haute vitesse et haute densité permettent une flexibilité maximale de mise à la terre et de routage.

Caractéristiques
Flexibilité maximale du routage et de la mise à la terre
Forces d'insertion/extraction inférieures par rapport aux produits typiques du réseau
Performance PAM4 de 56 Gbps
Jusqu'à 560 I/O dans une conception de champ à broches ouvertes
1.27 mm (.050") de hauteur
Système de contact Ruge Edge Rate®
Il peut être fermé à la fermeture à glissière pendant l'accouplement ou le désaccouplement
Termination des charges de soudure pour faciliter le traitement
Répond aux normes du produit à durée de vie prolongéeTM (E.L.P.TM)
Capacité à utiliser l'analogue sur matriceTM
Hauteurs de la pile de 7 ̊18,5 mm
Verticale, à angle droit, press-fit
Systèmes élevés à 40 mm
Systèmes de 85 Ω

Produit:Les États membres doivent fournir à l'autorité compétente, conformément à l'article 6 du règlement (CE) no 2111/2005, des informations sur les activités de surveillance et de surveillance effectuées par l'autorité compétente.

Série LP ArrayTM
Ces tableaux à profil bas à champ ouvert présentent des hauteurs de pile allant jusqu'à 4 mm avec jusqu'à 400 entrées/sorties totales.

Caractéristiques
Hauteurs de piles de 4 mm, 4,5 mm et 5 mm
Jusqu'à 400 I/O
4, 6 et 8 lignes
.050" (1,27 mm) de hauteur
Système de contact à double faisceau
Fermeture de crimpes de soudure pour faciliter le traitement
Performance PAM4 de 56 Gbps
Capacité à utiliser l'analogue sur matriceTM

Produit:LPAF, LPAM, JSO

Série SI-FLY HD
Les systèmes co-emballés et à puce proche Si-Fly® HD fournissent la solution PAM4 de 224 Gbps de plus haute densité sur le marché actuel.

Caractéristiques
Les ensembles de mezzanine à haute densité comportent 64 paires différentielles par pouce carré
Les réseaux mezzanines acheminent un nombre extrêmement élevé de lignes de transmission d'un PCB à l'autre
Technologie de remontage de surface vers le PCB
Systèmes de câbles PAM4 co-emballés et à puce proche (ASIC adjacents) à haute densité de 224 Gbps
La capacité de PCIe® 7.0
Co-emballé offre la transmission de signal la plus faible perte de l'emballage au panneau avant ou à l'arrière-plan tout en fournissant la plus grande densité
La technologie de câble Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax prend en charge la signalisation 224G avec une inclinaison intra-paire maximale de 1,75 ps/m2
Le placement de solutions de câbles Flyover® sur ou à proximité du paquet de puces améliore la densité des lignes de transmission et étend la portée du signal dans les applications hautes performances

Produit:Les États membres peuvent prévoir des mesures de prévention et d'intervention en cas de défaillance de l'autorité compétente.