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Le blog de l'entreprise Les solutions de commutation fournies par Broadcom StrataXGS® sont les suivantes:

Certificat
La Chine ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. certifications
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Examens de client
A été embarqué très rapidement, et très utile, nouveau et original, recommanderait fortement.

—— Nishikawa, du Japon

Service professionnel et rapide, prix acceptables des marchandises. excellente communication, produit comme prévu. Je recommande fortement ce fournisseur.

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Société Le blog
Les solutions de commutation fournies par Broadcom StrataXGS® sont les suivantes:
Dernières nouvelles de l'entreprise Les solutions de commutation fournies par Broadcom StrataXGS® sont les suivantes:

Fournir des solutions de commutation Broadcom StrataXGS® : Tomahawk Ultra, Tomahawk 6, Tomahawk 5, Tomahawk4

 

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.est un distributeur renommé de composants électroniques. Adhérant au principe de « servir et faire bénéficier nos clients », nous proposons une gamme complète de composants électroniques de haute qualité.

 

Avantages d'approvisionnement :

1. Marque et qualité : autorisé par les fabricants d'origine pour garantir des produits authentiques.

Portefeuille de marques leaders au niveau mondial : nous avons établi des partenariats solides avec plus de 500 principaux fabricants internationaux de semi-conducteurs.

Produits OEM 100 % authentiques : tous les composants proviennent directement de fabricants ou de canaux autorisés, avec une traçabilité complète des lots et des garanties OEM.

Système de contrôle de qualité strict : certifié selon le système de gestion de la qualité ISO 9001 et le système de gestion environnementale ISO 14001. Une inspection complète à l’arrivée garantit des produits zéro contrefaçon et zéro défaut.

 

2. Gamme de produits et stock : gamme complète, stock suffisant

Stock disponible : plus de 2 millions de références en stock, couvrant des composants de niche, rares et abandonnés.

Couverture complète : puces 5G, circuits intégrés de nouvelle énergie, circuits intégrés IoT, circuits intégrés Bluetooth, circuits intégrés d'infodivertissement embarqués, circuits intégrés de qualité automobile, circuits intégrés de communication, puces IA, circuits intégrés de mémoire, circuits intégrés de capteurs, circuits intégrés de microcontrôleur, circuits intégrés d'émetteur-récepteur, circuits intégrés Ethernet, puces Wi-Fi, modules de communication sans fil, connecteurs, et plus encore.

Exécution des commandes à guichet unique : prend en charge l’approvisionnement complet de la nomenclature (BOM), simplifiant ainsi les processus d’approvisionnement multi-fournisseurs.

 

3. Livraison et logistique : réponse rapide, couverture mondiale

Livraison express : commandes standard expédiées sous 1 à 3 jours ; les commandes prioritaires nationales expédiées dans les 48 heures ; les demandes urgentes sont traitées dans les 4 heures et expédiées dans les 24 heures.

Réseau logistique mondial : en tirant parti de notre système de double entrepôt à Hong Kong et à Shenzhen, combiné à des canaux logistiques internationaux, nous soutenons l'expédition mondiale directe et fournissons des services efficaces de dédouanement et de livraison transfrontalière.

 

dernières nouvelles de l'entreprise Les solutions de commutation fournies par Broadcom StrataXGS® sont les suivantes:  0

 

I. Présentation de la solution : positionnement de la gamme de produits Tomahawk

Le StrataXGS® Tomahawk de Broadcom est une famille phare d'ASIC de commutation haute performance conçue pour les centres de données cloud à grande échelle, les clusters de modèles d'IA à grande échelle, le calcul haute performance (HPC) et le stockage distribué. Il présente une capacité de commutation ultra-élevée, des ports haute densité haute vitesse, un RoCE sans perte, une optimisation du trafic d'IA au niveau matériel et un écosystème logiciel unifié, couvrant de manière exhaustive quatre scénarios majeurs allant du cloud de base 400G, 800G à l'échelle pour l'IA, clusters informatiques hyperscale 1,6T, jusqu'au HPC étroitement couplé à très faible latence. Il comprend quatre générations de puces phares : Tomahawk 4, Tomahawk 5, Tomahawk 6, Tomahawk Ultra. Cela forme une matrice de produits complète caractérisée par une mise à l'échelle progressive de la bande passante et une différenciation spécifique au scénario. L'ensemble de la série est compatible avec SONiC et le SDK Broadcom, permettant des itérations matérielles et logicielles transparentes et réduisant considérablement les coûts de développement pour les fabricants d'équipements et les coûts opérationnels pour les fournisseurs de cloud.

 

Architecture logique de base de la série Tomahawk :

Tomahawk 4 : 25,6 Tb/s ; la base cloud évolutive pour l'ère 400G et la solution de mise à niveau grand public pour les centres de données existants

Tomahawk 5 : 51,2 Tbps, la puce standard pour les clusters scale-out IA 800G

Tomahawk 6 : 102,4 Tbps, une structure à très grande échelle de 1,6 T prenant en charge la formation et l'inférence de l'IA avec plus de 10 000 cartes

Tomahawk Ultra : 51,2 Tbit/s, dédié à une latence ultra-faible, conçu pour le HPC et les clusters informatiques évolutifs étroitement couplés

 

II. Spécifications de base, architecture et avantages des solutions de chaque génération

1. Tomahawk 4 (série BCM57750, 25,6 Tbit/s)

Paramètres matériels de base

Processus : 7 nm

Capacité de commutation totale : 25,6 Tbit/s

SerDes : 512 canaux de 50G PAM4, configurations de ports flexibles : 64×400GbE / 128×200GbE / 256×100GbE

Architecture de tampon partagé, optimisation sans perte pour RoCEv2, capacité d'absorption de congestion 5×, réduisant considérablement la perte de paquets due à la congestion d'entrée.

 

Principales caractéristiques techniques

Plateforme de centre de données cloud 400G standardisée

Prise en charge à grande échelle de première génération du 400 GbE, compatible avec les architectures spine-leaf des fournisseurs de cloud, pour une utilisation dans les passerelles de stockage top-of-rack (ToR), spine et distribuées ; prend en charge la virtualisation, le routage VxLAN à débit de ligne à chemin unique et les déploiements de pool de stockage NVMe.

Écosystème Ethernet mature et sans perte

Équilibrage de charge adaptatif ECMP au niveau matériel, PTP/Ethernet synchronisé de haute précision et télémétrie intra-bande Broadview Gen3, prenant en charge le stockage RDMA à grande échelle et les clusters de formation d'IA légers.

Pré-compatibilité CPO et conception basse consommation

Consommation électrique réduite de 75 % par rapport aux solutions multi-puces ; prend en charge la validation optique précoce co-packagée ; sert de puce principale pour l’extension de capacité à faible coût dans les IDC existants.

 

Scénarios de déploiement typiques

Mises à niveau 400G pour le cloud public et les centres de données gouvernementaux et d'entreprise à grande échelle

Clusters de formation d'IA de petite et moyenne taille, réseaux de stockage de blocs/stockage d'objets distribués

Switches d’agrégation cloud et edge computing des opérateurs télécoms

 

2. Tomahawk 5 (série BCM78900, 51,2 Tbit/s)

Spécifications matérielles de base

Processus : processus monolithique de 5 nm

Capacité de commutation totale : 51,2 Tbit/s

SerDes : 512 canaux de 106G Peregrine PAM4 ; configurations de ports : 64 × 800 GbE / 128 × 400 GbE / 256 × 200 GbE

Processeur intégré ARM à 6 cœurs avec télémétrie de streaming matérielle et agrégation de statistiques de trafic en temps réel.

 

Principales caractéristiques techniques

Plateforme standard évolutive d'IA

Conçu spécifiquement pour les clusters GPU/XPU à l'échelle de milliers de cartes, avec un contrôle de congestion intégré dédié aux flux IA, un routage adaptatif et une planification fine des flux. Cela répond aux défis liés au nombre massif de petits flux et à la mise en file d'attente à haute concurrence lors de la formation de grands modèles, tout en offrant une amélioration significative des performances par rapport à RoCEv2.

Prise en charge native des ports haute densité 800G

Une seule puce prenant en charge 64 ports 800G réduit considérablement le nombre de commutateurs requis, minimisant ainsi le câblage du centre de données et l'espace rack, tandis que les câbles en cuivre PAM4 longue distance réduisent le TCO des modules optiques.

Synchronisation de bout en bout de haute précision et transfert programmable

Les L2/L3 complètes à vitesse de ligne, l'encapsulation du tunnel, la mise en forme du trafic et les ACL de sécurité prennent en charge l'isolation multi-tenant à grande échelle ; la synchronisation synchronisée de haute précision est optimisée pour les scénarios d'IA et de trading financier à faible latence.

Compatibilité logicielle avec Tomahawk 4

Les clients peuvent migrer rapidement à l'aide du code SDK/SONiC existant, tandis que la compatibilité des broches matérielles simplifie la transition vers la plate-forme de commutation de deuxième génération.

 

Scénarios de déploiement typiques

Clusters de formation de grands modèles à usage général de moyenne à grande échelle, puissance de calcul de simulation de conduite autonome

Commutateurs backbone spine-leaf de centre de données cloud de nouvelle génération 800G

Inférence d'IA distribuée à grande échelle et clusters informatiques hors ligne

 

3. Tomahawk 6 (102,4 Tb/s, produit phare à ultra-bande passante de 1,6 T)

Spécifications matérielles de base

Capacité de commutation : 102,4 Tbps (plafond de bande passante pour la série Tomahawk)

SerDes : 1 024 canaux de SerDes PAM4 200 G de nouvelle génération

Configuration des ports : 64 × 1,6 TbE / 512 × 200 GbE / 1 024 × 100 GbE, avec prise en charge native des solutions CPO (Common Package Optics).

 

Caractéristiques techniques de base

Structure d'IA à très grande échelle prenant en charge de 10 000 à 1 million de XPU

Équipé du moteur Cognitive Routing 2.0, doté d'un équilibrage de charge dynamique global, d'un élagage des paquets et d'une détection des défauts au niveau de la milliseconde, optimisé pour les charges de travail d'IA à large bande passante telles que les modèles experts hybrides MoE, l'apprentissage par renforcement et la pré-formation à très grande échelle.

Prise en charge native des ports ultra-haut débit 1,6T

64 interfaces de 1,6 Tb/s sur une seule puce, permettant la construction d'un réseau d'IA plat et sans niveau qui réduit considérablement la latence aller-retour des données entre les nœuds informatiques, ce qui le rend adapté aux clusters d'IA de classe supercalcul de nouvelle génération.

Optimisation approfondie du CPO, efficacité énergétique ultime

La solution d'intégration optique co-packagée réduit la consommation d'énergie dans les interconnexions optiques et minimise la gigue des liaisons, résolvant ainsi les défis de densité de déploiement de modules optiques, de gestion thermique et de câblage dans des clusters ultra-larges ; il représente l’architecture standard des futurs centres de données IA.

Convergence informatique-réseau unifiée

Un réseau unique prend simultanément en charge les charges de travail de formation, d'inférence et de stockage, permettant une planification dynamique des pools de ressources informatiques et facilitant les interconnexions est-ouest à haut débit entre les GPU, les CPU et les DPU.

 

Scénarios de déploiement typiques

Clusters de formation à très grande échelle et à grand modèle d’IA à usage général (échelle de 100 000 cartes)

Commutateurs fédérateurs à haut débit pour centres de calcul intensif et centres informatiques à l'échelle nationale

Nœuds de commutation centraux de centre de données de nouvelle génération utilisant des optiques co-packagées CPO

 

4. Tomahawk Ultra (puce spécifique HPC à latence ultra-faible de 51,2 Tb/s)

Spécifications matérielles de base

Capacité de commutation : 51,2 Tbps, correspondant à la bande passante du Tomahawk 5, avec une architecture entièrement repensée

Latence de transfert ultra-faible : aussi faible que 250 ns, prenant en charge le transfert à débit de ligne complet de 64 B de paquets minimum

Compatible avec Tomahawk 5, permettant un remplacement et une mise à niveau transparents de l'ensemble de la plate-forme.

 

Principales caractéristiques techniques

Conçu spécifiquement pour le Scale-Up HPC/AI étroitement couplé

Contrairement aux Tomahawk 5 et 6, qui privilégient la bande passante ultra-élevée et la mise à l'échelle horizontale, les principaux objectifs de l'architecture Ultra sont une latence ultra-faible, un fonctionnement sans perte et sans congestion. Il intègre une accélération matérielle pour les collectifs en réseau, réduisant considérablement les frais de communication des opérations de formation distribuées telles que AllReduce et AllGather.

Ethernet sans perte au niveau de la couche 1

Le transfert tenant compte de la topologie, le contrôle précis de la congestion et une structure sans perte de paquets et sans perte résolvent les problèmes de gigue de latence associés à l'Ethernet traditionnel dans des scénarios informatiques étroitement couplés. Les performances rivalisent avec celles d'InfiniBand, tout en conservant l'universalité de l'écosystème Ethernet.

Interopérabilité totale entre les écosystèmes logiciels et matériels

En réutilisant le SDK unifié StrataXGS et le système de commutation open source SONiC, et en intégrant la chaîne d'outils d'exploitation et de maintenance avec Tomahawk 5/6, il n'est pas nécessaire de reconstruire la pile logicielle séparément pour les scénarios HPC.

 

Scénarios de déploiement typiques

Clusters de calcul haute performance (HPC), simulation météorologique, dynamique des fluides et simulation moléculaire

Clusters informatiques à rack unique évolutifs avec GPU haute densité et à couplage ultra-étroit

Plateformes de formation en IA de niveau recherche avec tolérance zéro pour la gigue de latence

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