Le blog de l'entreprise Processeur IA SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC / SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB Snapdragon 8 Gen 2 pour mobile (Supply and Demand)

Mingjiada Electronics Approvisionnement et Achat : QualcommSM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC/SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-ABProcesseur IA Snapdragon 8 Gen 2

Aperçu du produit

Les deuxSM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC et SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB sont des processeurs IA mobiles de la série Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550) fabriqués en utilisant le procédé 4nm de TSMC. Doté d'une architecture octa-core « 1+2+2+3 » (1×Cortex‑X3 super-core + 2×cœurs de performance Cortex‑A715 + 2×cœurs de performance Cortex‑A710 + 3×cœurs d'efficacité Cortex‑A510), il intègre un GPU Adreno 740 et un NPU Hexagon 790, prend en charge la mémoire LPDDR5X et le stockage UFS 4.0, intègre le modem Snapdragon X70 5G, offrant une puissance de calcul polyvalente, de traitement graphique et de calcul IA robuste. Il répond aux exigences de calcul complexes et de faible consommation d'énergie des appareils mobiles haut de gamme et des scénarios d'IA en périphérie, servant de solution de processeur centrale pour les mobiles phares et l'informatique en périphérie.

Principales caractéristiques

Performances supérieures en IA et en calcul : Le NPU Hexagon 790 prend en charge la précision INT4, offrant des performances d'IA considérablement améliorées par rapport aux générations précédentes pour alimenter des applications telles que l'imagerie intelligente, les assistants vocaux et l'IA de jeu. Le GPU Adreno 740 offre des performances robustes avec le ray tracing et la prise en charge de l'accélération matérielle, permettant des jeux en haute définition et un rendu graphique complexe.

Stockage et connectivité à haute vitesse : Prend en charge la mémoire LPDDR5X 4200MHz à quatre canaux (bande passante de 67,2 Go/s) et le stockage UFS 4.0, associé aux interfaces haute vitesse USB 3.1 et PCIe 4.0 pour assurer un transfert de données rapide et une réactivité du système. Le modem Snapdragon X70 5G intégré prend en charge les réseaux 5G mmWave et Sub-6GHz, offrant des vitesses de téléchargement maximales de 10 Gbit/s. Il prend également en charge le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 5.3 pour une connectivité sans fil rapide et stable.

Imagerie et affichage professionnels : Comprend l'ISP Spectra 390 prenant en charge la capture simultanée à double caméra jusqu'à 32MP, l'enregistrement vidéo 8K30fps et l'encodage/décodage vidéo multi-formats. Permet une sortie d'affichage 4K@60Hz et des taux de rafraîchissement élevés QHD+@144Hz, compatible avec HDR10+, HDR Vivid et d'autres normes HDR pour des expériences visuelles premium.

Faible consommation d'énergie et adaptabilité multi-scénarios : Le procédé 4nm de TSMC combiné à une architecture multi-cœurs économe en énergie atteint un TDP d'environ 8,5 W, équilibrant les performances et la consommation d'énergie. Il s'adapte à divers scénarios de consommation d'énergie tels que les terminaux mobiles, les cockpits intelligents et l'informatique en périphérie.

Spécifications clés

Modèle du produit : SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC, SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB (les deux Snapdragon 8 Gen 2 SM8550)

Procédé de fabrication : TSMC 4nm (N4P)

Architecture CPU : 1×Cortex‑X3 (3,2 GHz) + 2×Cortex‑A715 (2,8 GHz) + 2×Cortex‑A710 (2,8 GHz) + 3×Cortex‑A510 (2,0 GHz)

GPU : Adreno 740

NPU : Hexagon 790 (prend en charge la précision INT4)

Prise en charge de la mémoire : LPDDR5X 4200MHz à quatre canaux (bande passante de 67,2 Go/s)

Prise en charge du stockage : UFS 4.0

Modem : Snapdragon X70 5G (prend en charge mmWave / Sub-6GHz, téléchargement maximal 10 Gbit/s)

Connectivité sans fil : Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3

ISP : Spectra 390 (prend en charge l'enregistrement vidéo 8K30fps)

Sortie d'affichage : 4K@60Hz, QHD+@144Hz

Consommation électrique typique : Environ 8,5 W (TDP)

Applications typiques : Smartphones haut de gamme, cockpits intelligents, informatique IA en périphérie, appareils VR/AR, terminaux portables industriels

Recyclage professionnel de haute valeur : Mingjiada propose un recyclage premium pour les deux puces, acceptant les surplus d'usine, les restes de projets et les stocks inutilisés. Le processus de recyclage comprend généralement : la soumission d'une liste, la réception d'un devis dans les 24 heures, la signature d'un contrat et le paiement après inspection.

Coordonnées

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