Le blog de l'entreprise Recycle SK Hynix Produit de mémoire DRAM:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

Recycle SK Hynix Produit de mémoire DRAM:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.est un puissant recycleur mondial d'inventaire de composants électroniques, des usines de recyclage, des particuliers et des agents de stockage de composants électroniques, recyclage à long terme de puces 5G, de nouveaux circuits intégrés énergétiques,IC de l'IoT, les circuits intégrés Bluetooth, les circuits intégrés Internet des objets, les circuits intégrés automobiles, les circuits intégrés automobiles, les circuits intégrés de communication, les circuits intégrés d'intelligence artificielle, les circuits intégrés de mémoire, les circuits intégrés de capteurs, les circuits intégrés de microcontrôleur, les circuits intégrés de récepteur,IC Ethernet, puces WiFi, modules de communication sans fil, connecteurs et une série de produits.

Détails du recyclage:
1, Recyclage des matériaux électroniques / matériaux lents / inventaire d'usine / inventaire électronique / inventaire personnel, etc.
2, a une riche expérience dans le recyclage, fort, bien financé, peut être rapidement de porte à porte.
3、 Garder son intégrité, tenir ses promesses, une bonne réputation, professionnel et pratique, prix de recyclage raisonnable.

Processus de recyclage:
1、Consultation: si vous avez des stocks de composants électroniques à éliminer, vous pouvez envoyer par courrier électronique l'inventaire des circuits intégrés/modules à vendre.
2、Recyclage de porte à porte: notre entreprise enverra des professionnels chez vous pour recycler votre inventaire de composants électroniques, ainsi que des essais préliminaires et la classification des composants.
3、Citation:L'entreprise indiquera le prix de récupération correspondant selon le type, la quantité, la qualité et d'autres facteurs des composants recyclés.
4、Settlement: si les deux parties parviennent à un accord, nous pouvons négocier des méthodes de transaction spécifiques pour la livraison.

Vue d'ensemble de la gamme de produits DRAM SK Hynix
Les produits DRAM couvrent un large éventail de besoins allant des appareils informatiques traditionnels aux applications informatiques de pointe à haute performance et sont disponibles dans quatre catégories principales:Série LPDDR, la mémoire HBM à large bande passante et la mémoire graphique GDDR. Chacun de ces produits présente ses propres caractéristiques en termes de performances, de consommation d'énergie et de scénarios d'application,et constituent les composants de base des systèmes de mémoire pour les appareils électroniques modernes.

Mémoire de série DDR:
DRAM DDR4: En tant que norme de mémoire courante avec une vitesse élevée et une faible consommation d'énergie, la DRAM DDR4 est largement utilisée dans les ordinateurs personnels, les serveurs et divers appareils informatiques de niveau entreprise.
DRAM DDR5: technologie de mémoire de nouvelle génération offrant une bande passante plus élevée (jusqu'à deux fois celle du DDR4) et une consommation d'énergie plus faible (tension de fonctionnement jusqu'à 1,1 V) que le DDR4,ce qui le rend particulièrement adapté aux plateformes informatiques de nouvelle génération et aux applications serveur haut de gamme.
D'autres variantes de DDR: il s'agit notamment de DDR3 et DDR3L, qui sont optimisés pour des scénarios d'application spécifiques.Il existe encore une demande stable pour eux dans des domaines tels que le contrôle industriel et les systèmes embarqués..

Série LPDDR:
LPDDR4/LPDDR4X DRAM: conçu pour les appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes,LPDDR4/LPDDR4X DRAM réduit considérablement la consommation d'énergie tout en maintenant des performances élevées grâce à une conception de circuit optimisée et à l'utilisation de procédés de fabrication avancés.
LPDDR5 DRAM: Actuellement la meilleure norme de mémoire pour les appareils mobiles, elle offre une bande passante 50% supérieure et une consommation d'énergie inférieure à LPDDR4,le support parfait des applications mobiles haut de gamme telles que les communications 5G, des écrans haute résolution et de l'IA.

HBM (mémoire à large bande passante):
HBM utilise une architecture 3D verticalement empilée et une technologie via-silicon (TSV) pour connecter verticalement plusieurs puces DRAM afin d'obtenir des performances de bande passante qui dépassent de loin la mémoire traditionnelle.
Il est principalement utilisé dans le calcul haute performance (HPC), les accélérateurs d'intelligence artificielle, les postes de travail graphiques et d'autres domaines nécessitant des exigences extrêmement élevées en matière de bande passante de mémoire,tels que les produits HBM3 avec une bande passante allant jusqu'à 819 GB/s.

Mémoire graphique GDDR (double débit de données graphiques):
Conçu pour les cartes graphiques, les consoles de jeux, les cartes d'accélération d'IA et autres applications graphiques, avec une bande passante ultra-haute et des fréquences d'horloge plus élevées.
Inclut GDDR5, GDDR6 et d'autres générations de produits, dont la bande passante de GDDR6 peut être jusqu'à deux fois celle de GDDR5, et devient progressivement le choix principal pour les cartes graphiques haut de gamme.