Le blog de l'entreprise Recycler les connecteurs de série Samtec à haute densité:Série SUPERNOVATM,Série HD MEZZ,Série ELPTM,Série SureWareTM

Recycler les connecteurs de série Samtec à haute densité:Série SUPERNOVATM,Série HD MEZZ,Série ELPTM,Série SureWareTM

La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.est une entreprise qui se concentre sur le recyclage des composants électroniques, les ventes et l'élimination des stocks.

1. Portée du recyclage
Composants électroniques: y compris les circuits intégrés (CI), les diodes, les transistors, les connecteurs, les capteurs, les microcontrôleurs, les puces 5G, les circuits intégrés de nouvelles énergies, les circuits intégrés IoT, les circuits intégrés Bluetooth, les circuits intégrés télématiques,circuits intégrés automobiles, des circuits intégrés de qualité automobile, des circuits intégrés de télécommunications, des circuits intégrés d'IA, etc.
Élimination des stocks: recycler les stocks de composants électroniques.

2Le processus de recyclage
Consultation et devis: les clients fournissent des informations telles que le modèle, la quantité, la marque, etc., et la société fournit un devis après évaluation.
Détection et évaluation: Après réception des composants, nous effectuerons des tests professionnels pour nous assurer que la qualité et le modèle sont corrects.
Paiement et règlement: après confirmation de l'exactitude, le paiement sera effectué selon la méthode convenue, et une variété de méthodes de règlement seront prises en charge.

3. Avantages du service
Équipe professionnelle: Nous avons une équipe technique expérimentée pour assurer que le processus de recyclage est efficace et précis.
Prix raisonnable: fournir une offre compétitive selon les conditions du marché.
Accord de confidentialité: protéger strictement les informations des clients afin d'assurer la sécurité des transactions.

Série SUPERNOVATM
Des interposants à haute vitesse et à profil bas en une seule pièce avec une hauteur de carrosserie de 1,27 mm et deux contacts de compression.

Caractéristiques
1.27 mm de hauteur standard de la carrosserie
1.00 mm de hauteur
Contacts à double compression
100 ¢ 300 broches au total
Idéal pour l'empilement des cartes à faible coût, les interfaces module-tableau et LGA
Réduit au minimum les problèmes de dilatation thermique
Capacité à utiliser l'analogue sur matriceTM

Produit:Indice de masse corporelle

Série HD MEZZ
Des tableaux de champs à broches ouvertes à haute densité HD Mezz jusqu'à 35 mm de hauteur de pile.

Caractéristiques
Capacité spécifique à l'application pour des hauteurs de piles de 20 mm à 35 mm
Conception de champ d'épingles ouverts
Performance: jusqu'à 9 GHz / 18 Gbps
Poteaux de guidage intégrés pour minimiser les dommages par contact lors de l'accouplement et du désaccouplement
Termination des charges de soudure pour faciliter le traitement
20,00 mm x 1,20 mm de hauteur
Jusqu'à 299 I/O
Intermédiable avec Molex HD Mezz Arrays
HD Mezz est une marque déposée de Molex Incorporated

Produit:HDAF,HDAM

Série E.L.P.TM
Ces connecteurs à cycle d'accouplement élevé sont testés selon des normes rigoureuses qui évaluent la résistance au contact dans des conditions de stockage et de terrain simulées.

Caractéristiques
Les gaz à flux mixtes (GFM) ayant passé 10 ans
Cycles d'accouplement élevés (250 à 2.500)
Variété de systèmes de contact robustes et fiables
Différents types de connecteurs et emplacements disponibles

Produit:ADF6，ADM6，BCS，TSW，BSE，BTE，BSH，BTH，BSS，BTS，CLM，FTMH，CLP，FLE，FTSH，CLT，TMMH，ERF8，ERE8-S，HSEC8-DV，HSEC8-EM，HSEC8-PV，HSEC8-RA，QRF8，QRM8，QSE，QTE，QSH，QTH，QSS，QTS，SEAF，SEAM，SEAF8，SEAM8，SEM，TEM，SFM，TFM，SMM，TMM，SSM，TSM

Série SureWareTM
Samtec propose une variété de matériel SureWareTM pour le support des connecteurs, y compris les prises de vue de précision, le matériel d'alignement,et des modules de guidage pour faciliter l'accouplement/déaccouplement et assurer une connexion fiable.

Caractéristiques
Les points d'arrêt pour les hauteurs de piles de 4 mm à 30 mm
Réduit le risque de dommages aux composants sur les planches
SureWare TM guide post standoffs (GPSO) permettent de 0,035 "de désalignement initial et aider à "blind mate"
Les prises de force conçues pour les normes PCI/104-ExpressTM et VITATM
Modules de guidage pour les systèmes d'arrière-plan ExaMAX®

Produit:Le système de navigation doit être équipé d'un système de navigation intégré, comprenant des systèmes de navigation intégrés.