Le blog de l'entreprise Les connecteurs à mézanine d'amphénol recyclés: série SK, série CA, série M, ICFP

Recyclage de connecteurs mezzanine Amphenol : Séries SK, CA, M, ICFP

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., en tant qu'entreprise leader dans l'industrie du recyclage de composants électroniques, propose des solutions de recyclage complètes grâce à des services professionnels, des prix compétitifs et une philosophie d'entreprise basée sur des principes.

Caractéristiques de recyclage :

I. Catégories de produits

Spécialisé dans les composants de fabricants d'origine grand public dans diverses catégories : recyclage principalement de mémoire (DDR3/4/5, LPDDR, NAND flash, eMMC, UFS, etc.), microprocesseurs (MPU/MCU), FPGA/SoC, puces de communication 5G/Bluetooth/Wi-Fi 6, CI de qualité automobile, puces IA/AR, capteurs et produits modulaires ; Nous acceptons uniquement les produits neufs, authentiques provenant de canaux autorisés ; nous n'acceptons pas les composants contrefaits, démontés, d'origine non identifiée ou gravement endommagés.

Portefeuille de marques complet : Couvre les stocks des principaux fabricants internationaux et des meilleurs fournisseurs de puces nationaux ; la compatibilité des modèles s'étend des applications grand public aux applications industrielles/automobiles.

Types d'inventaire diversifiés : Stocks excédentaires d'usine, excédents de projet, surachats, marchandises conformes aux réglementations douanières, retours de port, et déstockages complets d'entrepôt ; prend en charge le recyclage en vrac et en conteneur complet, tout en acceptant de petits lots de stock de haute qualité.

II. Normes de condition et de test

Exigences d'emballage : La priorité est donnée aux produits avec boîtes d'origine, emballage tubulaire ou emballage sous vide, accompagnés des numéros de lot complets et des documents COC. Les produits en vrac doivent subir une inspection aux rayons X et des tests fonctionnels pour confirmer l'intégrité de la couche de wafer et l'absence de dommages physiques, de corrosion ou d'oxydation.

Conformité à la sécurité des données : Des protocoles d'effacement de données standardisés sont effectués sur les puces et modules avec capacités de stockage, accompagnés de rapports d'effacement, pour prévenir les fuites de données clients.

Système de tarification gradué : Classé comme « Neuf et non ouvert > Non utilisé et ouvert > Testé et approuvé > Stock réparable » ; les devis sont ajustés dynamiquement en fonction des conditions du marché mondial en temps réel, de la rareté des modèles, de l'année de fabrication et de la demande du marché.

III. Solutions de recyclage

Couverture mondiale : Prend en charge la livraison transfrontalière, la collecte porte-à-porte et le suivi logistique mondial ; règlement multidevise.

Modèles de transaction flexibles : Paiement à la livraison (règlement rapide sous 24 à 48 heures), vente en consignation, stock en consignation et déstockage d'entrepôt en vrac ; répondant aux besoins diversifiés des clients en matière de récupération de capital et de gestion des stocks.

Légitimité des canaux : Nous collaborons exclusivement avec des distributeurs agréés, des fabricants d'équipement d'origine (OEM) et des commerçants conformes ; nous rejetons les marchandises provenant de sources illégales, les marchandises de contrebande ou les matériaux contrefaits ; les obligations mutuelles sont clairement définies par des accords de conformité.

I. Série SK : Connecteurs de compression à puce à très haute fréquence

Positionnement principal

Connecteurs de compression à pas ultra-fin et ultra-haute fréquence spécialement conçus pour les boîtiers de puces avancés tels que BGA, LGA, ASIC et FPGA, offrant une bande passante extrême de plus de 40 GHz et des interconnexions haute densité.

Paramètres techniques clés

Pas : Minimum 0,4 mm, repoussant les limites des conceptions traditionnelles à pas fin

Bande passante : Prend en charge les signaux ultra-haute fréquence de plus de 40 GHz, avec une faible perte d'insertion et une haute intégrité du signal

Durée de vie mécanique : Plus de 10 000 cycles d'accouplement mécaniques, offrant une durabilité exceptionnelle

Dimensions du boîtier : Jusqu'à 80 x 80 mm, couvrant les spécifications des puces haut de gamme grand public

Méthode d'installation : Technologie de montage par compression brevetée, ne nécessitant pas de soudure, et facilitant le démontage et la réutilisation

Conception des contacts : Contact à double point et structure élastique à longue course, assurant une fiabilité de contact élevée

Avantages clés

Performance ultra-haute fréquence ultime : La bande passante de plus de 40 GHz répond aux exigences des applications ultra-haute fréquence telles que la 5G/6G, le radar et les ADC/DAC haute vitesse.

Pas ultra-fin et haute densité : Le pas de 0,4 mm atteint la densité de contact la plus élevée par unité de surface, adapté aux puces avancées de petite taille.

Haute fiabilité et réutilisabilité : La structure fixe par vis + compression prend en charge le démontage et le remontage répétés, adapté à plusieurs versions de PCB et scénarios de test.

Personnalisation flexible : Offre une variété de conceptions de couvercles et de bases, prenant en charge les moules OEM personnalisés.

Applications typiques

Tests et validation de puces FPGA/ASIC/SoC haut de gamme

Stations de base de communication 5G/6G, radars et équipements de communication par satellite

Acquisition de données haute vitesse et instrumentation de haute précision

Interconnexions de puces pour cartes accélératrices de calcul haute performance (HPC) et IA

II. Série CA : Connecteurs mezzanine verticaux haute performance de plus de 32 Gbit/s

Positionnement principal

Un connecteur de compression purement vertical de plus de 32 Gbit/s conçu pour les backplanes haute vitesse, les mezzanines, les cartes d'extension et les modules optiques, offrant une absence de décalage, une haute densité et une haute intégrité du signal.

Paramètres techniques clés

Pas : 0,4 mm, conception de paire différentielle haute densité

Vitesse : Plus de 32 Gbit/s par canal, compatible avec PCIe 4.0/5.0 et Ethernet 100G/400G

Structure : Interface purement verticale, aucun décalage requis, simplifiant la disposition du PCB

Contrôle d'impédance : Impédance différentielle précise de 85 Ω/100 Ω, optimisant la transmission du signal haute vitesse

Installation : Montage par compression, ne nécessitant pas de soudure, adapté aux interconnexions sans soudure

Environnement : Plage de température étendue de qualité industrielle, résistant aux vibrations et aux chocs, adapté aux environnements d'équipement difficiles

Avantages clés

Haute vitesse, sans décalage : La structure purement verticale élimine complètement les erreurs de décalage du PCB, améliorant la précision d'assemblage et la qualité du signal.

Haute densité, taille compacte : Le pas de 0,4 mm permet un nombre élevé de broches (jusqu'à plusieurs centaines), économisant de l'espace sur le PCB.

Sans soudure et haute fiabilité : Le contact par compression remplace la soudure, réduisant le risque de contrainte thermique et prenant en charge le démontage et la maintenance répétés.

Application polyvalente : Compatible avec les interconnexions inter-couches, backplane, cartes d'extension et modules optiques, offrant une grande polyvalence.

Applications typiques

Commutateurs de centre de données, routeurs et interconnexions carte à carte de serveur

Stockage de niveau entreprise, SSD NVMe et interconnexions de modules optiques

Équipement de communication réseau, cartes d'extension PCIe et interfaces d'E/S haute vitesse

Contrôle industriel, imagerie médicale et électronique automobile haute performance

III. Série M™ : Connecteurs mezzanine BGA haut de gamme 56 Gbit/s/112 Gbit/s

Positionnement principal

Les interposeurs haute vitesse à architecture BGA phares d'Amphenol, englobant la série M VR (56 Gbit/s) et la série M 56 (112 Gbit/s PAM4), sont spécialement conçus pour les plateformes IA, HPC et OCP (Open Compute Project).

Spécifications techniques clés

Débit de données : 56 Gbit/s NRZ / 112 Gbit/s PAM4, prenant en charge les SerDes haute vitesse de nouvelle génération

Pas : Pas de colonne de 1,27 mm/1,6 mm, équilibrant densité et espace de routage

Hauteur d'empilement : Profil ultra-bas de 4 mm/5 mm, adapté au calcul empilé haute densité

Caractéristiques principales : Auto-alignement/Auto-nivellement, prenant en charge l'assemblage parallèle de plusieurs connecteurs

Contacts : Contact à double point, structure à longue course, offrant une résistance aux vibrations, une protection contre le pliage des broches et une durée de vie prolongée

Protocoles : Entièrement compatible avec PCIe 5.0/6.0, CXL, UCIe, Ethernet 1,6 T/3,2 T

Avantages clés

Performance phare ultra-haute vitesse : Le PAM4 112 Gbit/s répond aux exigences d'interconnexion principales des grands modèles d'IA, du HPC et du supercalcul.

Conception mécanique intelligente : L'auto-alignement et l'auto-nivellement réduisent considérablement la difficulté de l'assemblage de plusieurs connecteurs, éliminant les désalignements et les broches pliées.

Profil ultra-bas et haute densité : La hauteur d'empilement de 4 mm permet une utilisation optimale de l'espace, adaptée aux serveurs lames et modulaires.

Fiabilité de qualité militaire : Réussit des tests rigoureux de vibrations, de chocs et de cycles thermiques, garantissant un fonctionnement haute fiabilité 24h/24 et 7j/7 dans les centres de données.

Applications typiques

Serveurs d'entraînement/inférence IA, interconnexions de cartes accélératrices GPU/TPU

Centres de supercalcul, clusters de calcul haute performance (HPC)

OCP Open Compute, nœuds de stockage/calcul haute densité dans les centres de données

Communications 6G, informatique quantique, traitement de signaux radar haut de gamme

IV. Série ICFP : Sondes de boîtier CI

Positionnement principal

Connecteurs de sonde de précision 50 Ω spécialement conçus pour les tests de boîtiers de puces CI, le sondage de signaux et le débogage de circuits, remplaçant les platines XY traditionnelles et les sondes plates pour permettre un sondage synchrone multi-signaux efficace.

Paramètres techniques clés

Impédance : Standard 50 Ω, adapté au sondage de signaux numériques/RF haute fréquence

Pas : 0,8 mm/1,0 mm, compatible avec les boîtiers CI grand public (BGA, QFP, supports de puces)

Bande passante : Plus de 40 GHz, prend en charge le sondage sans perte de signaux ultra-haute fréquence

Structure : Interface de compression purement verticale avec guidage pour un positionnement rapide et précis

Fonction : Contact direct avec les plots CI et les chemins de signaux, prenant en charge le sondage synchrone multi-canaux

Avantages clés

Sondage haute efficacité et faible coût : Élimine le besoin de plateformes XY coûteuses ; une seule sonde permet l'acquisition synchrone de plusieurs signaux, réduisant considérablement les coûts et améliorant l'efficacité.

Mesure de précision ultra-haute fréquence : Impédance 50 Ω + bande passante 40 GHz, garantissant la précision des tests de signaux haute vitesse et RF.

Alignement pratique : La structure guidée + la compression verticale permettent un positionnement rapide, une répétabilité élevée et une opération simple.

Adaptabilité universelle : Compatible avec les boîtiers CI grand public avec un pas de 0,8/1,0 mm, couvrant les puces numériques, RF et mixtes.

Applications typiques

Vérification de conception CI, tests de production de masse de puces, analyse de défaillance

Tests d'intégrité du signal pour les puces haute vitesse (CPU/GPU/FPGA)

Débogage de puces RF/ondes millimétriques et modules frontaux 5G/6G

Tests d'interconnexion pour les puces mémoire (DDR5, HBM, EDSFF)