Le blog de l'entreprise Recyclez les FPGAs AMD UltraScale+TM:SpartanTM UltraScale+TM,ArtixTM UltraScale+,KintexTM UltraScale+,VirtexTM UltraScale+

Recyclez les FPGAs AMD UltraScale+TM:SpartanTM UltraScale+TM,ArtixTM UltraScale+,KintexTM UltraScale+,VirtexTM UltraScale+

La société Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. a été créée en Chine par le gouvernement chinois.En tant qu'entreprise leader dans l'industrie du recyclage des composants électroniques, elle offre des solutions complètes de recyclage grâce à des services professionnels, des prix très compétitifs et une intégrité commerciale.

Les avantages du recyclage:

1Avantage de prix: rachat à haute valeur pour maximiser la valeur des actifs

Les cotations les plus élevées: basées sur des données du marché mondial en temps réel, nos cotations sont de 5% à 15% supérieures à la moyenne du marché, avec des évaluations premium offertes pour les modèles arrêtés et rares.

Évaluation précise: sur la base de la demande des utilisateurs finaux et des bases de données du marché, nous garantissons des cotations équitables et raisonnables pour maximiser la valeur des stocks.

2Expertise: équipe expérimentée, évaluation précise

Équipe technique: Une équipe chevronnée possédant plus de 20 ans d'expérience dans l'industrie, compétente dans l'identification de divers modèles, paquets, lots et catégories de qualité de circuits intégrés.

Couverture complète: Notre champ d'application du recyclage couvre presque toutes les catégories de circuits intégrés traditionnels, y compris les MCU, la mémoire, les FPGA, les circuits intégrés analogiques, les circuits intégrés RF, ainsi que les puces automobiles, industrielles et d'IA.

3Avantages de l'efficacité: réponse rapide · règlement efficace

Réaction rapide: évaluation préliminaire et devis terminés dans un délai de 1 à 4 heures; inspection sur place et règlement des transactions terminé dans un délai de 24 heures.

Paiement accéléré: règlement en espèces ou par virement bancaire dans les 48 heures suivant la confirmation de l'inspection, ce qui permet un flux de trésorerie rapide.

Optimisation des processus: de la soumission de la liste, de l'évaluation et de l'inspection au paiement, nous rationalisons le flux de travail de bout en bout pour minimiser le temps et les coûts de main-d'œuvre des clients.

4Les avantages de la souplesse: divers modèles

Modèles de transaction: Prend en charge plusieurs modèles, y compris les achats en espèces, la collecte à partir de vos locaux, l'expédition,Ventes et liquidations par agence pour répondre aux besoins des marchandises en vrac/dispersées et des partenariats à long terme.

Quantités minimales de commande flexibles: accepte les lots de petits lots, couvrant des scénarios tels que les stocks excédentaires de R&D, les coupes de production et les stocks à évolution lente.

Règlement en plusieurs devises: Prend en charge les transactions en plusieurs devises pour servir les clients mondiaux.

I. Principales caractéristiques communes de l'architecture UltraScale+TM

Les quatre séries sont basées sur le procédé de faible consommation FinFET de 16 nm d'AMD et l'architecture UltraScale+TM,partageant une gamme d'avantages techniques essentiels pour assurer la compatibilité et l'évolutivité de la conception entre les différentes sériesLes caractéristiques communes sont les suivantes:

- Processus et consommation d'énergie: en utilisant le procédé FinFET de 16 nm, la consommation d'énergie est réduite jusqu'à 60% par rapport au procédé de 28 nm de la génération précédente,tout en améliorant la densité des transistors et l'efficacité de calcul, équilibrant ainsi les exigences en matière de performances élevées et de faible consommation;

- Outils de développement: tous prennent en charge les outils de conception AMD VivadoTM, fournissant une solution de bout en bout de la synthèse et du placement et du routage à la simulation et au débogage.Un seul IDE est compatible avec plusieurs générations de dispositifs, y compris 28 nm, 20 nm, 16 nm et 7 nm, ce qui réduit la barrière de développement;

- Caractéristiques de sécurité: Protection de sécurité intégrée à plusieurs niveaux, y compris l'authentification RSA-2048, le décryptage AES-GCM certifié NIST, les contre-mesures DPA et la configuration résistante aux manipulations,sauvegarder efficacement la sécurité de la propriété intellectuelle et se défendre contre les attaques de falsification;

- Support du cycle de vie: la durée de vie des appareils s'étend jusqu'en 2045, offrant plus de 15 ans de support du cycle de vie du produit, complété par un réseau de vente et de support technique distribué dans le monde entier,le rendant adapté à des applications à long terme dans des industries telles que l'industrie et la défense;

- Compatibilité avec les interfaces: large prise en charge des protocoles avancés, y compris PCIe® Gen4, MIPI D-PHY, LPDDR4x/5 et autres protocoles avancés, avec des débits d'émetteurs-récepteurs à grande vitesse allant de 16.3 Gb/s à 32.75 Gb/s, répondant à diverses exigences de connectivité en bande passante.

II. Analyse détaillée des quatre grandes séries

(1) SpartanTM UltraScale+TM FPGA: Solution haute E/S optimisée en fonction des coûts

SpartanTM UltraScale+TM est la série de la famille UltraScale+TM destinée aux applications à faible coût.il est spécialement conçu pour des scénarios nécessitant un grand nombre d'interfaces E/S mais avec des budgets limitésIl s'agit de la série avec le ratio I/O-to-logic-cell le plus élevé au sein du portefeuille optimisé en termes de coûts (COP) d'AMD.

Principales caractéristiques

- Ressources logiques et I/O: la densité des cellules logiques varie de 11k à 218k, fournissant 304 à 572 GPIO, couvrant trois types de GPIOI/O haute performance (HPIO) prenant en charge jusqu'à 1.8V et XP5 I/O prenant en charge jusqu'à 1,5V, compatibles avec les protocoles MIPI 3200Mb/s et LVDS 1800Mb/s;

- Interfaces haute vitesse: émetteurs-récepteurs GTH intégrés à des vitesses allant jusqu'à 16,3 Gb/s, prenant en charge des interfaces telles que PCIe® Gen4 x8 et MIPI D-PHY.tout en utilisant un seul oscillateur pour alimenter à la fois logique et SerDes, réduisant ainsi le besoin de composants supplémentaires d'horloge;

- Efficacité énergétique: grâce à la technologie de procédé FinFET de 16 nm et aux modules DDR et PCIe® renforcés, la consommation d'énergie est réduite de 30% par rapport à la génération précédente,le rendant adapté aux dispositifs de bord à faible puissance;

- Stockage et informatique: fonctionnalités de la RAM Bloc sur puce, couplée à la prise en charge de la mémoire LPDDR4x/5, pour répondre aux exigences de base de mise en cache de données et de traitement de signal simple.

Scénarios d'application typiques

En mettant l'accent sur les secteurs sensibles aux coûts tels que l'informatique de pointe industrielle, les soins de santé et les communications filaires/sans fil, ils comprennent: l'automatisation des usines et la robotique; les passerelles IIoT et les périphériques de bord;villes intelligentes et réseaux intelligents; équipement d'imagerie médicale (ultrasons, tomodensitométrie/imagerie magnétique, endoscopes); réseaux d'accès à l'infrastructure sans fil; accélération du stockage et solutions d'interconnexion des centres de données.

(2) ArtixTM UltraScale+ FPGA: une solution informatique à haute densité offrant un équilibre optimal entre les coûts et la consommation d'énergie

ArtixTM UltraScale+ est un FPGA optimisé qui équilibre le coût, la consommation d'énergie et la densité de calcul.il offre une bande passante d'E/S en série exceptionnelle et des performances DSP dans un facteur de forme ultra-compact, spécialement conçue pour permettre des applications de réseau et de périphérie compactes et rentables.

Principales caractéristiques

- Avantages de l'emballage: utilise l'emballage InFO à petit facteur de forme, réduisant la taille de 70% et l'épaisseur de 73% par rapport à l'emballage à puce, tout en améliorant la gestion thermique,Distribution de l'énergie et intégrité du signal, ce qui le rend idéal pour des applications à espace restreint;

- Ressources logiques et DSP: la densité des cellules logiques varie de 82k à 308k, avec 216 à 1200 tranches DSP.optimisé pour les calculs en virgule fixe et en virgule flottante, et adapté à des scénarios tels que le traitement d'images et de vidéos;

- Interfaces haute vitesse: émetteurs-récepteurs intégrés avec des vitesses allant jusqu'à 16,375 Gb/s, prenant en charge des protocoles tels que PCIe® Gen4, 10GE Vision, CoaXPress 2.1 et 12G-SDI; performances MIPI allant jusqu'à 2,5 Gb/s,supportant 4 voies MIPI, adaptés aux capteurs de caméra avancés;

- Évolutivité: basée sur l'architecture UltraScale, elle s'adapte parfaitement aux séries KintexTM UltraScale+ et VirtexTM UltraScale+, permettant aux développeurs de réutiliser la propriété intellectuelle, les flux d'outils et l'écosystème,protégeant ainsi les investissements dans la conception.

Scénarios d'application typiques

ciblant principalement les secteurs de la vision artificielle, de la radiodiffusion 4K et de la sécurité en réseau, notamment: le traitement d'images à grande vitesse dans l'automatisation des usines et les caméras de vision intégrées avancées;Convertisseurs vidéo 4K60 UHD (SDI à HDMI), des mini caméras et des dispositifs KVM; des systèmes Nx10G/25G optimisés en termes de coûts, et des ponts de sécurité pour les systèmes Nx100G.

(3) KintexTM UltraScale+ FPGA: une solution à large bande passante équilibrant performance et coût

KintexTM UltraScale+ est un FPGA haute performance, conçu pour le marché de milieu de gamme et haut de gamme, centré sur les principes de "haute bande passante, faible consommation d'énergie et rentabilité élevée".il utilise la technologie de procédé FinFET de 16 nm et l'architecture UltraScale+TMEn combinant les technologies monolithiques et de l'interconnexion au silicium empilée (SSI), il équilibre les performances et les coûts pour répondre aux exigences des conceptions logiques à large échelle et à large bande passante.

Principales caractéristiques

- Ressources logiques et de calcul: la densité des cellules logiques varie de 170 000 à 1,8 million.supportant le traitement du signal à haut débit et répondant aux exigences de calcul parallèle des algorithmes complexes;

- Interfaces haute vitesse: émetteurs-récepteurs GTY intégrés avec des vitesses allant jusqu'à 32,75 Gb/s, prenant en charge des protocoles haut de gamme tels que 400G Ethernet et PCIe® Gen5,adapté aux scénarios d'échange de données à large bande passante;

- Avantages de la mémoire: la nouvelle mémoire UltraRAM à haute densité et à faible latence, associée à la RAM en bloc, réduit considérablement le besoin de mémoire externe et réduit les coûts de BOM;

- Gestion de l'énergie: la consommation d'énergie est réduite jusqu'à 60% par rapport aux FPGAs de la série 7,avec plusieurs options de puissance disponibles pour atteindre l'équilibre optimal entre les performances du système requises et l'enveloppe de puissance minimale.

Scénarios d'application typiques

Largement utilisé dans les communications 5G, les centres de données, le traitement vidéo, l'aérospatiale et d'autres domaines, notamment: traitement du signal de la station de base 5G, accélération du centre de données,Codage et décodage vidéo 8K, et de contrôle logique moyen à haut de gamme et traitement de signaux dans les équipements aérospatiaux.

(4) VirtexTM UltraScale+ FPGA: Solution phare à très hautes performances

VirtexTM UltraScale+ est la série phare de la famille UltraScale+TM, qui représente la référence de performance dans le secteur des FPGA.les communications à grande vitesse et les applications industrielles exigeantes, il est devenu l'appareil de choix pour les scénarios d'accélération de la défense, de la 5G haut de gamme et de l'IA grâce à ses ressources logiques massives, à ses interfaces à bande passante ultra-haute et à sa fiabilité exceptionnelle.

Principales caractéristiques

- Ressources logiques et de calcul: densité logique allant jusqu'à 3,78 millions d'éléments logiques, comprenant un grand nombre de CLB (Configurable Logic Blocks), chacun contenant deux tranches,prise en charge de l'optimisation à haut débit pour le traitement parallèle d'algorithmes ultra-complexes; jusqu'à 12 288 tranches DSP, offrant 38,3 TOP/s de performance INT8, prenant en charge des opérations à virgule flottante et entières de haute précision;

- Interfaces haute vitesse: intègre jusqu'à 76 émetteurs-récepteurs GTY, avec un débit de données à canal unique maximum de 28,2 Gb/s; prend en charge des protocoles tels que PCIe® Gen4 x16, 100G Ethernet,JESD204C et Interlaken; compatible avec la transmission optique 400G, répondant aux exigences d'échange de données de classe 100Gbps;

- Ressources de mémoire: capacité totale de RAM jusqu'à 514,8 Mb, comprenant la RAM de bloc et UltraRAM; lorsqu'il est associé au DDR4, il atteint une bande passante maximale de 38,4 GB/s,offrant des performances de cache exceptionnelles;

- fiabilité et évolutivité: utilise les technologies 3D IC et SSI (Stacked Silicon Interconnect) pour surmonter les limites des interconnexions de puces traditionnelles et améliorer l'utilisation des ressources;présente une conception à haute température (-40°C à 100°C) et une résistance aux vibrations, ce qui le rend adapté à des environnements difficiles tels que les applications à bord des navires et aériennes;prend en charge la partition de domaine d'horloge à grains fins et la régulation dynamique de la tension pour équilibrer les performances élevées avec une faible consommation d'énergie.

Scénarios d'application typiques

En mettant l'accent sur les scénarios de base haut de gamme, ceux-ci comprennent notamment: les stations de base 5G à ondes millimétriques et le traitement massif du signal MIMO; l'accélération de l'IA, les clusters informatiques et l'apprentissage fédéré;traitement des signaux radar par réseau phasé et équipement embarqué/aérien; les systèmes de réseau 1+Tb/s et l'équilibrage de charge des centres de données; les essais et mesures, et les expériences de physique des particules; ainsi que les applications de l'électronique de défense et de l'aérospatiale.