Le blog de l'entreprise Qualcomm QCA6174A-5: Prend en charge le PCIe à faible consommation 2.1 pour le WLAN et l'interface USB 1.1 pour le BT

Le SoC Qualcomm® QCA6174A (System on Chip) est une solution intégrée à puce unique dans un petit facteur de forme conçue pour les applications mobiles et électroniques grand public.fournir une solution combinée Wi-Fi/Bluetooth rentable.

Le QCA6174A intègre une conception frontale RF et unilatérale pour une conception plus simple et un coût inférieur. Le QCA6174A est disponible en trois modèles:

QCA6174A-1: Prend en charge l'interface PCIe 2.1 à faible consommation (avec carte mère L1) pour le WLAN et l'interface UART/PCM pour le Bluetooth.

QCA6174A-3: Prend en charge l'interface SDIO 3.0 à faible consommation pour le WLAN et l'interface UART/PCM pour le Bluetooth.

QCA6174A-5: Prend en charge l'interface PCIe 2.1 à faible consommation (avec carte fille L1) pour le WLAN et l'interface USB 1.1 pour le Bluetooth.

Numéro de modèle: QCA6174A-5

Marque: Qualcomm

Lot: Nouveau

Paquet: BGA

802.11ac avancée

Les fonctionnalités Wi-Fi avancées, telles que MU-MIMO et Transmit Beamformee, augmentent la capacité du réseau et améliorent la connectivité.

Bluetooth à double mode

Prend en charge le Bluetooth hérité ainsi que les hubs et périphériques Bluetooth à faible consommation.

Frontière RF intégrée

Prend en charge les conceptions de ports RF à extrémité unique pour des conceptions plus simples et moins coûteuses.

Caractéristiques

2x2 802.11ac + Bluetooth 5.0 dans un seul SoC

Prend en charge Bluetooth 5.0 et Bluetooth Low Energy, et est rétrocompatible avec Bluetooth 2.x

Conception intégrée de l'avant et de l'extrémité unique de la RF

Fonctionne à partir d'une seule alimentation de 3,3 V et d'une alimentation d'entrée/sortie de 1,8 V ou de 3,3 V

Caractéristiques avancées 11ac: MU-MIMO, fusé de faisceau de transmission

Techniques avancées d'économie d'énergie pour la gestion de l'énergie WLAN et Bluetooth

Décodage de probabilité maximale (ML), vérification de parité de faible densité (LDPC), combinaison de ratio maximal (MRC) pour une connectivité de liaison robuste

256-QAM à 2,4 GHz

1216KB de RAM et 448KB de ROM pour le Wi-Fi

192KB de RAM et 672KB de ROM pour le Bluetooth

Page d'accueil de l'entreprise:Le présent règlement est obligatoire dans tous ses éléments.