XCVU13P-2FLGA2577I FPGA (Field-Programmable Gate Array) | Virtex UltraScale+ Flagship | Mingjiada Electronics – Produits authentiques en stock
Introduction du produit : XCVU13P-2FLGA2577I
I. XCVU13P-2FLGA2577I Aperçu du produit
Le XCVU13P-2FLGA2577I est un FPGA (Field-Programmable Gate Array) phare de la série Virtex® UltraScale+™ de Xilinx. Construit à l'aide de la technologie avancée de processus FinFET 16 nm et de la technologie d'empilement 3D IC, il est spécialement conçu pour les applications aux exigences de bande passante extrêmes, telles que le calcul ultra-haute performance, les communications 5G et l'accélération de l'IA.
En tant que partie de la gamme de produits FPGA les plus performants de Xilinx, ce dispositif offre une densité logique, des capacités de traitement DSP et des ressources de transceivers haute vitesse de pointe, ce qui en fait un choix idéal pour l'accélération des centres de données, les équipements réseau 400G et plus, ainsi que les applications aérospatiales/défense.
II. XCVU13P-2FLGA2577I Spécifications clés
Processus : FinFET 16 nm
Niveau de vitesse : -2
Niveau de température : Grade industriel I, -40°C à 100°C
Boîtier : FCBGA-2577
E/S programmables : 448
Cellules logiques système : 3 780 000
Tranches DSP : Puissance de calcul parallèle massive, prenant en charge les opérations à virgule flottante et à point fixe de haute précision
Ressources mémoire : RAM de bloc de grande capacité + UltraRAM
Transceivers haute vitesse : Prend en charge les interfaces série haute vitesse multi-canaux de 28 Gbps
Prise en charge de l'interface : PCIe Gen3, Ethernet 100G, FMC+, LVDS, etc.
III. XCVU13P-2FLGA2577I Caractéristiques clés
Densité de calcul ultra-élevée, adaptée à l'accélération d'algorithmes complexes et au traitement de signaux en temps réel
Large plage de température de qualité industrielle et forte résistance aux interférences, répondant aux exigences des environnements embarqués difficiles
Riche sélection d'interfaces série haute vitesse, adaptée à l'échange de données et à l'interconnectivité à haute vitesse
Architecture basse consommation avec gestion dynamique de l'alimentation, adaptée à un fonctionnement stable à long terme
IV. XCVU13P-2FLGA2577I Points forts techniques
Processus FinFET 16 nm : Contrôle efficacement la consommation d'énergie tout en améliorant les performances, offrant une efficacité énergétique de pointe
Technologie d'empilement 3D IC : Prend en charge l'intégration hétérogène pour atteindre une densité de bande passante plus élevée
Mémoire sur puce UltraRAM : Intègre une mémoire embarquée à très grande échelle, réduisant la dépendance à la mémoire externe
128 transceivers haute vitesse : Fournit une bande passante série inégalée pour répondre aux exigences des réseaux 400G/1T
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