Le blog de l'entreprise Mingjiada fournit/recycle Infineon CYW55572MIUBG haut débit Wi-Fi 6 + BT 5.3 SoC

Mingjiada Supply/Recycle InfineonLe nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.Wi-Fi 6 haute performance + SoC BT 5.3

I. Vue d'ensemble du produit
Le moteur InfineonLe nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.est un système de communication sans fil hautement intégré sur puce (SoC) appartenant à la famille de puces combinées AIROCTM Wi-Fi 6 et Bluetooth®.4 GHz/5 GHz) technologie MIMO 2x2 et intègre Bluetooth® 5.3 fonctionnalité en double mode, spécialement conçue pour l'IA de bord, les terminaux IoT et les systèmes embarqués nécessitant une connectivité sans fil haute performance.
Le CYW55572MIUBG est logé dans un emballage 225-BGA (WLBGA) et fonctionne dans une plage de température de -40°C à 85°C, ce qui le rend adapté aux environnements industriels et commerciaux exigeants.Construit sur un coprocesseur Arm Cortex-M33, la puce offre des capacités de traitement de données puissantes et une évolutivité flexible.
La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.- spécialisée dans la distribution de composants RF sans fil et la récupération des stocks inutilisés - maintient un stock d'unités CYW55572MIUBG neuves et originales;la société offre aux fabricants d'électronique des services de rachat à forte valeur ajoutée pour les stocks inutilisés de fin de ligne et les puces sans fil retournées de la série CYW55572., fournisseurs de solutions et commerçants.

II. Spécifications clés (Le nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.)
1. Spécifications RF de la bande de base sans fil Wi-Fi 6
Norme sans fil: IEEE 802.11ax Wi-Fi 6, 2,4 GHz + 5 GHz à double bande, architecture à double antenne 2x2 MIMO
Largeur de bande du canal: 20MHz/40MHz/80MHz, prend en charge la modulation de haut ordre 1024-QAM, vitesse de données maximale de couche physique de 1,2 Gbps
Wi-Fi 6 technologies de base: OFDMA, MU-MIMO transmission simultanée multi-utilisateur, TWT (Target Wake Time), DCM (Dual Carrier Modulation); résistance aux interférences exceptionnelle dans les réseaux denses
Amplificateur de puissance RF (PA) et amplificateur à faible bruit (LNA) intégrés sur la puce; aucun composant de correspondance RF externe n'est requis, ce qui réduit les coûts de BOM
Mode de fonctionnement: compatible avec les deux modes STA (station) et SoftAP (point d'accès doux)
2. Toutes les fonctionnalités Bluetooth 5.3 RF
Standard Bluetooth: Bluetooth 5.3 en double mode, compatible avec le Bluetooth traditionnel (BR/EDR) et le BLE (Bluetooth Low Energy), prenant en charge la diffusion audio LE Audio et AuracastTM
Trois niveaux de puissance de transmission réglables: 0 dBm, 13 dBm et 20 dBm, équilibrant la faible consommation d'énergie des appareils portables avec la communication industrielle à longue portée
Capacités d'extension Bluetooth: BLE à haute vitesse de 2 Mbps, communication longue distance, diffusion étendue; coexistence matérielle Bluetooth et Wi-Fi pour éviter les interférences de co-canal
Interfaces audio dédiées: transmission audio sans perte PCM/I2S, compatible avec haut-parleurs, sonnettes vidéo et appareils robotiques d'interaction vocale
3Interfaces de communication du noyau, du stockage et de l'hôte
Deux cœurs de traitement indépendants: Cortex-R4 pour le Wi-Fi et Cortex-M33 pour le Bluetooth; les piles de protocoles sans fil fonctionnent indépendamment, libérant la puissance de traitement de l'hôte
Stockage intégré: 2048KB de ROM + 512KB de SRAM; est préchargé avec le firmware original complet, éliminant le besoin d'un Flash externe
Interfaces hôtes haute vitesse: SDIO 3.0 / PCIe Gen 2 pour le Wi-Fi; UART à haute vitesse à 4 fils pour le Bluetooth; 15 broches GPIO à usage général
Voltage d'alimentation: large plage d'entrée de 3V ∼4,8V, adapté aux appareils portables à batterie et aux scénarios industriels d'alimentation en courant continu

III. Caractéristiques essentielles et avantages techniques (Le nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.)
Wi-Fi 6, double bande, 2x2 MIMO
20/40/80 MHz, vitesse de transmission de données PHY jusqu'à 1,2 Gbps
Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Portée améliorée, efficacité énergétique et efficacité du réseau
Protection de sécurité à plusieurs niveaux
Coexistence intelligente
Plage de température: -40°C à 85°C
Bluetooth® 5.3, fonctionnement en double mode
LE Audio avec Auracast, LE-2M, LR, Adv Ext
Puissance de transmission par Bluetooth: 20 dBm/13 dBm/0 dBm

IV. Scénarios d'application typiques
Grâce à sa connectivité hautes performances, sa conception à faible consommation et sa large gamme d'interfaces, leLe nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.est largement adapté aux applications intégrées et IoT suivantes:
Robots mobiles (AGV, AMR): connectivité Wi-Fi à faible latence et fonctionnalité de télécommande Bluetooth pour répondre aux exigences de navigation et de télécommande en temps réel
Maison intelligente et haut-parleurs intelligents: prise en charge de Bluetooth LE Audio et Wi-Fi 6 haute bande passante permet des interactions de streaming audio et de reconnaissance vocale de haute qualité
Surveillance de sécurité: caméras de sécurité et sonnettes vidéo, prenant en charge la diffusion vidéo haute définition et la télécommande
Appareils AR/VR: terminaux de réalité augmentée et de réalité virtuelle
Portefeuilles industriels et IA de bord: Portefeuilles IoT industriels et applications basées sur l'IA, adaptés aux scénarios d'informatique de bord et d'acquisition de données nécessitant un fonctionnement à long terme et un accès multi-nœuds
appareils photo numériques et appareils de jeu: appareils photo numériques haute définition et consoles de jeu

V. Mingjiada électroniqueLe nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.Détails du double service de fourniture et de recyclage
La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.Il offre les services suivants pour la série AIROCTM de puces de connectivité sans fil d'Infineon:
Nous avons un stock de modèles populaires tels que CYW55572MIUBG, CYW55572MIUBGT et CYW55573MIUBGT.et nous soutenons à la fois les achats d'échantillons et les commandes en vrac.
Récupération de stock: Nous sommes spécialisés dans l'achat de surplus de stock d'usine, de résidus de projet, d'inventaire obsolète et de puces SoC sans fil Infineon détenues par des particuliers ou des usines.Les articles doivent provenir de sources légitimes, être authentiques et inutilisés, et avoir des détails clairs sur le modèle et le lot.
Envoyer une liste d'inventaire → devis préliminaire dans les 24 heures;
Test et classement des échantillons sur place ou par la poste;
Règlement flexible dans les 24 heures suivant l'acceptation;
Soutien aux ventes de lots et au dédouanement coordonné.

Pour plus d' informations concernant le InfineonLe nombre de personnes concernées par la demande est fixé par la Commission.Pour obtenir des échantillons ou des informations sur les prix de rachat, veuillez consulter le site Web de Mingjiada Electronics (Les informations fournies par les autorités compétentes sont les suivantes:) pour plus de détails sur l'offre et la demande.