Le blog de l'entreprise Mingjiada Electronics : Des puces aux dispositifs d'alimentation, approvisionnement ponctuel unique de tous types de composants !

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. — Une plateforme de distribution de composants électroniques tout-en-un et toutes catégories (avec plus de 100 000 modèles en stock, expédition le jour même depuis les entrepôts de Hong Kong et Shenzhen)

1. Principaux types de produits actuellement distribués par Mingjiada Electronics

Numérique et Informatique

• Processeurs IA / GPU / TPU / NPU / Cartes d'accélération

• MCU 32/64 bits (qualité automobile, qualité industrielle, usage général)

• SoC de bande de base 5G et RF, processeurs de communication

• FPGA / CPLD / SoC FPGA

• Mémoire : DRAM, NAND Flash, eMMC, contrôleurs SSD

Composants analogiques et de puissance

• PMIC de gestion de l'alimentation, DC/DC, AC/DC, gestion de la batterie

• Semi-conducteurs de puissance : IGBT, IPM, PIM, MOSFET, dispositifs SiC/GaN

• Convertisseurs de données : ADC/DAC, amplificateurs opérationnels, sources de référence

• Front-end RF, commutateurs RF, PA, LNA, filtres

Connectivité et détection

• Modules Bluetooth, Wi-Fi, UWB, NB-IoT, LoRa, Zigbee

• Puces réceptrices GNSS/GPS/Beidou

• Capteurs d'image/température/lumière ambiante/ondes millimétriques/lidar

Composants discrets et passifs

• Diodes, transistors, ponts redresseurs, Schottky, à récupération rapide, TVS

• Condensateurs, résistances, inductances, oscillateurs à cristal, connecteurs, relais

CI d'application spécialisés

• CI de qualité automobile (passerelles, BMS, pilotes de moteur, cockpits intelligents)

• CI d'électronique médicale (ADC de haute précision, alimentations isolées, biocapteurs)

• CI d'appareils électroménagers et de contrôle moteur (IPM, modules d'alimentation intelligents, MCU tactiles)

• CI pour casques et écouteurs TWS (gestion des boîtiers de charge, SoC audio Bluetooth)

2. Couverture complète des types d'emballage courants

BGA / LGA / QFN / QFP / LQFP / TQFP / WLCSP / TO / SOT / SOP / SSOP / TSSOP / DIP / PLCC / TO-220 / TO-247 / TO-252 / TO-263 / D2PAK / SMD, etc., allant de WLCSP de 1 mm² à l'emballage de puissance TO-247, répondant aux besoins des conceptions haute densité, haute puissance et de qualité automobile.

3. Marques partenaires (liste partielle)

XILINX, TI, ADI, NXP, Infineon, ON Semi, Microchip, ST, Qualcomm, Broadcom, Skyworks, Qorvo, Intel, AMD, Renesas, Samsung, Micron, SK hynix, Murata, TDK, et plus de 500 autres canaux de fabricants d'origine mondiaux.

Pour des listes de modèles spécifiques ou des devis, veuillez contacter Mingjiada Electronics :

Téléphone : +86 13410018555

E-mail : sales@hkmjd.com

Site Web :www.integrated-ic.com