Le blog de l'entreprise En stock : Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E — Périphérique logique programmable haut de gamme Zynq UltraScale+ MPSoC

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. propose un approvisionnement neuf, authentique et en stock du dispositif haut de gamme AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC de la série—XCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760E Présentation du produit

Le XCZU19EG-2FFVC1760E appartient aux dispositifs EG (Embedded GPU) de la série Zynq UltraScale+ MPSoC d'AMD Xilinx, fabriqué avec la technologie de processus 16nm FinFET+. Ce dispositif intègre étroitement un système de traitement (PS) avec une logique programmable (PL), offrant une intégration système et une efficacité énergétique sans précédent. Il prend en charge un large éventail de scénarios d'application, du calcul en périphérie à l'accélération cloud.

XCZU19EG-2FFVC1760E Caractéristiques principales :

Processeur d'application ARM Cortex-A53 64 bits quad-core (jusqu'à 1,5 GHz)

Processeur temps réel ARM Cortex-R5 32 bits dual-core (jusqu'à 600 MHz)

Processeur graphique Mali-400 MP2 (prend en charge OpenGL ES 1.1/2.0)

Logique programmable à grande échelle avec jusqu'à 1 968K cellules logiques

Processus avancé 16nm FinFET+ pour un fonctionnement à faible consommation et haute performance

XCZU19EG-2FFVC1760E Spécifications techniques principales

Fabricant : AMD (anciennement Xilinx)

Série de produits : Zynq UltraScale+ MPSoC

Modèle de dispositif : XCZU19EG-2FFVC1760E

Grade de vitesse : -2 (Grade de vitesse moyen)

Grade de température : Étendu (E) : 0°C à +100°C

Type de boîtier : FFVC1760 (Fine-Pitch Flip-Chip BGA)

Dimensions du boîtier : 42,5 mm × 42,5 mm

Nombre de broches : 1760 broches

Pas des broches : 1,0 mm

Cellules logiques système : 1 968 000

Bascule : 1 790 400

LUTs (Tables de consultation) : 895 200

Tranches DSP (DSP48E2) : 1 968

Mémoire vive bloc (blocs de 36 Ko) : 1 104 (total 39,8 Mo)

UltraRAM (blocs de 288 Ko) : 960 (total 270 Mo)

Mémoire totale sur puce : 309,8 Mo

Transcepteurs GTH (16,3 Gbit/s) : 72

Transcepteurs GTY (32,75 Gbit/s) : 0 (les dispositifs EG n'ont pas de GTY)

PCIe Gen3 x16 : Pris en charge (durci)

Ethernet 100G : Pris en charge (durci)

ARM Cortex-A53 : 4 cœurs, 64 bits, jusqu'à 1,5 GHz

ARM Cortex-R5 : 2 cœurs, 32 bits, jusqu'à 600 MHz

GPU Mali-400 MP2 : Prend en charge OpenGL ES 1.1/2.0

Codec vidéo : Encodage/décodage H.264/H.265 4K60

Fonctionnalités de sécurité : Prend en charge TrustZone, Secure Boot, Moteur cryptographique

Tension de fonctionnement : 0,72 V (Noyau) / 0,85 V (BRAM) / 1,8 V (Auxiliaire)

XCZU19EG-2FFVC1760E Spécifications détaillées du système de traitement (PS)

1. Unité de traitement d'application (APU)

CPU : MPCore ARM Cortex-A53 quad-core (64 bits)

Fréquence maximale : 1,5 GHz (grade de vitesse -2)

Cache L1 : cache d'instructions de 32 Ko + cache de données de 32 Ko par cœur

Cache L2 : cache partagé de 1 Mo

Moteur NEON SIMD : Prend en charge les opérations avancées single instruction multiple data

Unité de virgule flottante : Virgule flottante double précision conforme à IEEE-754

2. Unité de traitement en temps réel (RPU)

CPU : ARM Cortex-R5F dual-core (32 bits, avec FPU)

Fréquence maximale : 600 MHz

Cache L1 : cache d'instructions de 32 Ko + cache de données de 32 Ko par cœur

Mémoire étroitement couplée (TCM) : 128 Ko par cœur

Mode Lock-step : Prend en charge le mode lock-step dual-core pour la sécurité fonctionnelle

3. Unité de traitement graphique (GPU)

Modèle : Mali-400 MP2

API prises en charge : OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 1.1

Résolution maximale : 1080p60

4. Unité de traitement vidéo (VPU)

Codec H.264/H.265 : Prend en charge 4K@60fps

Prise en charge multi-standard : AVC, HEVC, VP9, AV1 (support partiel)

XCZU19EG-2FFVC1760E Logique programmable (PL) Spécifications détaillées

1. Ressources logiques

Cellules logiques système : 1 968 000

CLB (Blocs logiques configurables) : 224 640

Bascule : 1 790 400

LUTs : 895 200 (LUT à 6 entrées)

2. Ressources mémoire

Mémoire vive bloc (36 Ko) : 1 104 blocs (39,8 Mo)

UltraRAM (288 Ko) : 960 blocs (270 Mo)

Mémoire totale sur puce : 309,8 Mo

3. Ressources DSP

Tranches DSP48E2 : 1 968

Performance : Multiplication-accumulation de 27×18 bits par tranche

Performance totale : Jusqu'à 12,7 TMAC/s

4. Transcepteurs haut débit

Transcepteurs GTH : 72

Débit de ligne : 16,3 Gbit/s (Maximum)

Protocoles pris en charge : PCIe Gen3/4, Ethernet 10G/25G, Interlaken, Aurora, etc.

XCZU19EG-2FFVC1760E Caractéristiques principales

1. Haute intégration système

Intégration sur une seule puce d'un processeur multi-cœur, d'un GPU, d'une logique FPGA et de transcepteurs haut débit

Réduit le nombre de composants au niveau de la carte, abaisse le coût du système

Interconnexion à large bande et à faible latence entre le processeur et le FPGA (interface AXI4)

2. Module de sécurité matérielle

Prise en charge de la technologie ARM TrustZone

Démarrage sécurisé

Moteur de chiffrement matériel (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

Fonction physiquement non clonable (PUF)

3. Gestion avancée de l'alimentation

Séparation du domaine d'alimentation complète (FPD) et du domaine basse consommation (LPD)

Mise à l'échelle dynamique de la tension et de la fréquence (DVFS)

Plusieurs modes basse consommation (Veille, Arrêt)

4. Interfaces périphériques étendues

USB 3.0/2.0 (avec PHY)

SATA 3.1 (6 Gbit/s)

DisplayPort 1.2 (4K@60fps)

Interfaces de stockage NAND/SD/eMMC

Interface Flash Quad-SPI

I2C, SPI, UART, CAN-FD, Ethernet, etc.