La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.La société a été créée en 1996 et est un distributeur indépendant autorisé de composants électroniques de renommée mondiale.Norme de gestion environnementale 2014La société distribue des produits de plus de 500 fabricants de semi-conducteurs de renommée mondiale, dont NXP, Infineon, ST, TI, Microchip, Renesas et Xilinx.établissant un système d'approvisionnement complet couvrant l'électronique automobile, l'informatique par IA, l'IdO et d'autres domaines.
1Les puces SoC de qualité automobile: noyau de conduite intelligent
Mingjiada Electronics fournit systématiquement des SoC et des processeurs de qualité automobile conformes aux normes internationales AEC-Q100 et ISO 26262 ASIL-D,couvrant tous les scénarios, y compris la conduite autonome, les cockpits intelligents et le contrôle du corps:
SoCs automobiles hautes performances: la série R-Car de Renesas prend en charge les systèmes ADAS, l'infotainment embarqué (IVI), les groupes d'instruments numériques et les passerelles centrales,avec une puissance de calcul couvrant les exigences de conduite autonome L2 à L4
MCU multiplateforme de qualité automobile: série Infineon AURIXTM (TC3xx/TC4xx), série NXP S32K (S32K144/S32K358), série TI HerculesTM, adaptées aux systèmes de propulsion électrique à énergie nouvelle,gestion des batteries (BMS), et contrôle de la sécurité du châssis
Puces de communication et de mise en réseau embarquées: émetteurs-récepteurs automobiles Ethernet PHY/CAN/LIN, processeurs spécifiques aux contrôleurs de domaine, répondant aux exigences des mises à niveau de l'architecture E/E centralisée
Semi-conducteurs de puissance et gestion de l'énergie: IGBT de qualité automobile, MOSFET SiC et modules de puissance intelligents (IPM) d'Infineon, ST et On Semi, couvrant les convertisseurs OBC, DC / DC et les moteurs
2Les processeurs d'IA et les puces d'accélération
Fournir des puces d'IA de marques internationales, notamment AMD, NVIDIA, Intel et Qualcomm:
Classe de centre de données: Intel Xeon® Scalable, processeurs AMD EPYCTM et GPU NVIDIA A100/H100 prenant en charge la formation et l'inférence de modèles à grande échelle
Edge Computing & Endpoints: série Qualcomm Snapdragon 8, VPU Intel Movidius TM, Rockchip RV1126 permettant une sécurité intelligente, des appareils AIoT et une perception de conduite autonome
3. FPGA et SoC programmable
Fourniture à long terme de Xilinx (série Spartan/Artix/Kintex/Virtex) et d'Intel FPGA, ainsi que de SoC FPGA de la série Zynq pour répondre de manière flexible aux besoins complexes de conception logique dans les communications, l'automatisation industrielle,l'aérospatiale, et plus encore
4. Communication sans fil et modules IoT
SoC Bluetooth/WiFi: Nordic nRF52840 (BLE 5.3), Espressif ESP32-H2 (Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2 Mesh), Qualcomm QCA6174A (Wi-Fi/Bluetooth en double mode), couvrant les appareils intelligents pour la maison et les appareils portables
Puces sans fil multiprotocole: série EFR32MG de Silicon Labs (supporte Zigbee/Thread), compatibles avec des écosystèmes IoT complexes
5. Circuits intégrés (CI) et puces mémoire
IC à usage général: IC de gestion de l'alimentation TI, puces de chaîne de signal ADI, microcontrôleurs STM32, destinés aux applications industrielles, électroniques grand public et automobiles
Mémoire: flash NAND/NOR, DRAM, répondant aux exigences de stockage des données et de fonctionnement du système
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Site internet: Les résultats de l'enquête sont publiés dans les pages suivantes:
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