Le blog de l'entreprise Les acquisitions SPC58EC70E1F000X MCU conjuguent 180 paquet d'IC 64-TQFP de microcontrôleur de mégahertz 4MB Flas

Les acquisitions SPC58EC70E1F000X MCU conjuguent 180 paquet d'IC 64-TQFP de microcontrôleur de mégahertz 4MB Flas

Description de produit de SPC58EC70E1F000X

SPC58EC70E1F000X présentant de nouvelles caractéristiques ajoutées à une sortie plus élevée pour fournir la réduction substantielle de coût par caractéristique et amélioration significative de puissance et de représentation (MIPS par mW).

Attributs de produit de SPC58EC70E1F000X

Caractéristiques de SPC58EC70E1F000X

• Sur-puce SRAM polyvalent de 384 KBs (en plus de 128 KBs de données locales RAM de noyau : 64 KBs inclus dans chaque unité centrale de traitement)

• Contrôleur multicanal d'accès mémoire direct (l'EDMA) avec 64 canaux

• 1 contrôleur d'interruption (INTC)

• Concept complet de sécurité de la nouvelle génération ASIL-B

• ASIL-B d'OIN 26262

• FCCU pour la collection et la réaction aux avis d'échec

• Unité de gestion d'erreur de mémoire (MEMU) pour la collection et le reportage des événements d'erreur dans les souvenirs

• Unité cyclique du contrôle par redondance (centre de détection et de contrôle)

Nous achetons également les divers composants électroniques et IC encombrent, y compris
5G IC, nouvelle énergie IC, Internet des choses IC, Bluetooth IC, Internet des véhicules IC, IC automobile-standard, station de base IC, communication IC, intelligence artificielle IC, IC médicaux, appareil ménager IC, voix IC, mémoire IC, capteur IC, microcontrôleur IC, émetteur-récepteur IC, téléphone portable IC, iPhone IC/iWatch IC, IC portables, connecteurs, éclairage IC, résistances de condensateur, TO-247, diodes et triodes.